“先進電子封裝用高性能銅基材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目通過驗收
2011年03月09日 9:25 5048次瀏覽 來源： 中華人民共和國科學技術部 分類： 銅資訊
近日，科技部高新司在北京組織專家對“十一五”國家科技支撐計劃“先進電子封裝用高性能銅基材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”重點項目進行了驗收。
項目自主研發(fā)并掌握了高性能封裝基板用覆銅板的樹脂原料配方、制造工藝及批量生產(chǎn)技術，在IC封裝基板中得到應用。建立了IC封裝用高性能覆銅板研發(fā)平臺，提升了我國高性能封裝用覆銅板技術水平，形成了年產(chǎn)60萬張IC封裝用高性能覆銅板的生產(chǎn)線；同時自主研發(fā)并掌握了IC用引線框架LE192、LE194、LE7025等精密銅帶的在線固溶處理、框架材料形變熱處理以及無氧銅立式連續(xù)鑄造等關鍵技術，實現(xiàn)了IC用高性能電子銅帶的產(chǎn)業(yè)化。
專家組一致同意通過該項目的驗收。
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